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天芯微亮相第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)，首款刻蝕設(shè)備廣受關(guān)注
發(fā)布時(shí)間：2024-10-24
9月25-27日，第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)（CSEAC 2024）在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心盛大召開。
作為先導(dǎo)集團(tuán)在半導(dǎo)體高端前道設(shè)備領(lǐng)域的關(guān)鍵布局、先導(dǎo)集成電路裝備與零部件材料產(chǎn)業(yè)園的核心企業(yè)，天芯微攜旗下Compass HP 平臺(tái)12寸硅基減壓、常壓外延解決方案以及最新的深硅刻蝕方案亮相本次大會(huì)，受到產(chǎn)業(yè)鏈上下游廣泛關(guān)注。同時(shí)，先導(dǎo)集團(tuán)董事長(zhǎng)王燕清也受邀出席大會(huì)，并發(fā)表主題演講。
隨著集成電路制造向更小特征線寬尺寸發(fā)展，以先進(jìn)邏輯芯片和存儲(chǔ)器件為代表的產(chǎn)品對(duì)制造工藝要求也不斷提升，各種新的外延工藝應(yīng)用場(chǎng)景層出不窮，對(duì)外延系統(tǒng)的功能提出了更高的要求。
基于Compass HP平臺(tái)，天芯微在國(guó)內(nèi)率先推出了完全國(guó)產(chǎn)自主化的12寸硅基減壓外延設(shè)備Epi RP 300 Compass HP以及硅基常壓外延設(shè)備Epi ATM 300 Compass HP，滿足晶圓廠對(duì)先進(jìn)器件制造的需求。
Epi RP 300 Compass HP是先進(jìn)制程外延工藝的創(chuàng)新解決方案，應(yīng)用于邏輯芯片、功率及存儲(chǔ)器件制造，適用于硅、硅鍺、硅磷等材料的外延生長(zhǎng)。創(chuàng)新的Compass HP平臺(tái)可靈活配置多個(gè)外延腔，集成至多2個(gè)預(yù)清洗腔，滿足差異化的產(chǎn)能需求和工藝要求。
Epi ATM 300 Compass HP適用于大硅片、功率器件和MEMS等外延工藝需求，憑借天芯微自主研發(fā)的壓控FRC技術(shù)及獨(dú)立多區(qū)進(jìn)氣模組，帶來(lái)了更高效的沉積速率和更可觀的膜厚及均一性。該設(shè)備同樣繼承了天芯微Compass HP平臺(tái)靈活的生產(chǎn)配置能力。
天芯微首款深硅刻蝕設(shè)備閃耀CSEAC
近年來(lái)，人工智能、高性能算力等快速發(fā)展，對(duì)上游器件要求不斷提升，2.5D&3D等先進(jìn)封裝技術(shù)憑借其高集成度帶來(lái)卓越的性能和互聯(lián)互通，TSV（硅通孔）技術(shù)在其中起到關(guān)鍵作用。
針對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)不斷增加的需求，天芯微自主研發(fā)了旗下首款深硅刻蝕設(shè)備V8 Etch，可實(shí)現(xiàn)高深寬比的TSV（硅通孔）和溝槽刻蝕，可應(yīng)用于2.5D&3D封裝、CMOS圖像傳感器（CIS）、深溝槽隔離（DTI）、深溝槽電容（DTC）、功率器件硅溝槽刻蝕、MEMS 溝槽刻蝕等領(lǐng)域，為產(chǎn)業(yè)界提供了國(guó)產(chǎn)化創(chuàng)新解決方案。
V8 Etch 應(yīng)用了多種先進(jìn)設(shè)計(jì)，如分區(qū)進(jìn)氣系統(tǒng)、對(duì)稱腔體結(jié)構(gòu)、高功率等離子源、快速氣體切換系統(tǒng)、和準(zhǔn)確離子能量控制等，為工藝提供了更多的可能性和可調(diào)性。
未來(lái)，天芯微將持續(xù)聚焦市場(chǎng)需求，強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，積極拓展半導(dǎo)體制造高端設(shè)備領(lǐng)域，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展升級(jí)注入活力，助力半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)裝備的自主化之路。
先導(dǎo)集團(tuán)董事長(zhǎng)王燕清：全球AI浪潮下，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)裝備的自主之路
本次大會(huì)，先導(dǎo)集團(tuán)董事長(zhǎng)王燕清受邀發(fā)表了《全球AI浪潮下，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)裝備的自主之路》演講，分享了先導(dǎo)在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃和自主之路。
王燕清董事長(zhǎng)表示，在全球AI浪潮如火如荼發(fā)展的當(dāng)下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。天芯微等先導(dǎo)集成電路裝備與零部件、材料產(chǎn)業(yè)園的園內(nèi)企業(yè)，在著力于提升國(guó)產(chǎn)設(shè)備質(zhì)量與性能的同時(shí)，將進(jìn)一步發(fā)揮本土化響應(yīng)優(yōu)勢(shì)，提供定制化服務(wù)，縮短設(shè)備交付周期，助力國(guó)產(chǎn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)從“能用”到“好用”的飛躍。不僅如此，先導(dǎo)集團(tuán)在助力半導(dǎo)體裝備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代的自主之路上，還將把握“聚焦技術(shù)引領(lǐng)、人才培養(yǎng)、和聚焦平臺(tái)”等“三個(gè)聚焦”，堅(jiān)定落實(shí)“三個(gè)1”方針，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供強(qiáng)有力的支撐。
