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天芯微與晶合集成達成戰(zhàn)略合作關系
發(fā)布時間：2023-10-30
無錫先導智能裝備股份有限公司董事長、先導集團董事長王燕清代表天芯微與晶合集成簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
10月27日，天芯微與晶合集成在合肥共同簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導體制造高端設備和工藝研發(fā)展開積極合作，攜手共同發(fā)展。無錫先導智能裝備股份有限公司董事長、先導集團董事長王燕清，天芯微公司代表以及晶合集成相關負責人出席本次簽約儀式。
針對本次戰(zhàn)略合作，天芯微公司代表強調公司將會持續(xù)投入優(yōu)秀的人才團隊和資源，助力晶合集成發(fā)展。他還表示，產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)力發(fā)展，驅動自主創(chuàng)新是半導體發(fā)展的主旋律，雙方的合作將進一步提高產(chǎn)品及工藝的研發(fā)效率，加速新技術新產(chǎn)品的量產(chǎn)應用。
天芯微是無錫先導集團半導體產(chǎn)業(yè)布局的關鍵企業(yè)，致力于半導體前道關鍵工藝設備的研發(fā)、制造與應用，憑借差異化的競爭策略和創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略，天芯微率先布局外延工藝設備領域，產(chǎn)品應用于先進工藝制程的邏輯芯片代工、存儲產(chǎn)品、以及功率器件制造，各項性能均達到了國際先進水平，部分核心性能超過國際同類產(chǎn)品，獲得客戶的廣泛認可。
2022年8月，天芯微首臺先進制程硅基外延減壓設備Epi RP 300 Compass HP成功首發(fā)，進入國內領先的晶圓代工廠，標志著公司正式從產(chǎn)品化到產(chǎn)業(yè)化應用轉身。
產(chǎn)品自主創(chuàng)新是天芯微發(fā)展的宗旨，未來，公司將保持高水平研發(fā)投入、吸納全球專業(yè)人才，加速半導體高端設備的國產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)化應用，為客戶提供擁有市場競爭力的產(chǎn)品和服務，協(xié)力中國半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
關于晶合集成
合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。晶合集成專注于半導體晶圓生產(chǎn)代工服務，致力于為國內提升自主可控的集成電路制造能力貢獻力量，為客戶提供150-55納米不同制程工藝，未來將導入更先進制程技術。
截至2022年，晶合集成年營收突破100億元，實現(xiàn)在液晶面板驅動芯片代工領域市占率全球第一的目標，成為中國大陸第三大晶圓代工企業(yè)。2023年5月，公司正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業(yè)。
